幸运飞艇

网站地图0755-29304991

新闻资讯

订购热线:400-662-8218

您现在的位置:首页> 新闻资讯 > 行业新闻

新闻资讯

浅析电子设备常用导热材料优缺点

新闻来源: 发布日期:2019-01-22 09:15:01发布人:佳日丰小张

导热材料是对电子产品散热方案中起到热传导材料的一种统称,目前市场上电子产品常用的导热材料分为以下几大类:导热硅胶片系列、导热膏系列、导热胶带系列、导热石墨系列、导热陶瓷系列、导热灌封胶系列和相变系列等电子材料。下面佳日丰简单的为大家这些材料的应用范围与优劣势。

电路板散热


导热硅胶片系列
导热硅胶片是一种以有机硅为基材,添加各种导热粉体以各种辅料,通过硫化成型的电子导热材料。常用在发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间。
优点:0.25~15mm厚度多种选择,可以有效弥补各种电子产品发热源与散热器之间的公差,材料电气绝缘性能强,材质带有微粘性可以有效填充缝隙,强具备一定的防震与压缩性。
缺点:0.5mm以下的硅胶片工艺复杂,热阻随着厚度的增加而增加。


导热硅脂系列
导热硅脂又叫做散热硅脂、导热膏等,材质为膏状液态,可以有效的填充各种缝隙;主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间。
优点:原料造价便宜,与相同导热系数的导热材料相比热阻低很多,可以在很薄的空间填充缝隙起到热量传递工作。
缺点:无法大面积涂抹,涂抹厚度不能超过2mm,且长时间使用会发生老化现象,需要经常更换硅脂


导热胶带系列
导热胶带又叫做导热双面胶,由亚克力聚合物与有机硅胶粘剂复合而成;通常应用于功率不高的热源与小型的散热器之间,用来固定LED散热器等
优点:厚度0.1~1.0mm多种选择,胶带具备很强的粘性,可以固定小型散热器或电子元件。
缺点:无法将过重物体粘接固定,导热系数通常较低;胶带厚度一旦超过,与散热片之间无法达成有效传热。


导热石墨系列
导热石墨是以石墨为基材通过覆膜背胶增加其粘性与绝缘性能,通常应用于智能手机芯片与LED铝基板
优点:厚度较薄,具备超高的水平散热能力,低热阻重量轻,加工方便。
缺点:容易被折断导致水平导热大打折扣,较厚的石墨片会掉碳粉会导致电器短路。


导热陶瓷系列
导热陶瓷片以AI2O3为主,通过高温焙烧成型的一种电子陶瓷材料,主要用于大功率电源设备、IGBT模块、ICMOS管等。
优点:导热系数高达25W,能够承受1600℃以上的高温,高绝缘性能与机械强度。
缺点:表面硬度高,无法充分贴合发热源与散热片之间,需要导热硅脂辅助才能进行热量传导工作,产品成本较高。


导热灌封胶系列
导热灌封胶是一种低粘度的双组分成型有机硅导热灌封胶,通过常温固化成型,提升对外部震动的抵抗性,改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能;通常用于电源模块、照明灯具、继电器、传感器、车载电脑的电路板与元器件等电子设备灌封。
优点:具备很好的防水密封效果,柔韧性非常好,具有优秀的电气性能和绝缘性能,固化后可拆卸返修
缺点:灌封系列通常导热系数都不高,粘性性能较差。


相变化材料系列
相变化材料是通过材料蓄热,将热量吸收到材料内部,同时材料由于片材软化为非流动弹性体,能够有效降低发热源与散热片之间的热阻,加剧热传递的工作进程;通常用于高频处理器、IGBT模块、缓存芯片、笔记本电脑等电子设备。
优点:常温下呈片状,高温状态下,发生相变成半液态状,降低热阻加速热传递工作,相变过程中具备较强吸热能力。

缺点:材料成本较高,多出循环蓄热放热之后性能下降,与其他材料兼容性较差。


无论是哪款电子导热材料都没有办法满足所有电子设备的需求,或多或少都有它的部分缺点,重点是如何通过产品结构与各种技术将导热材料的优点放大;只有正确的认识到缺点,才能及时避免导热材料缺陷对电子产品造成的影响。佳日丰泰,十年电子导热绝缘材料研发生产经验,专业厂家,更值得您的信赖!

返回顶部 2013-2014 深圳市佳日丰电子材料有限公司 博九彩票官网wkdgb.com版权所有 | 粤ICP备13037654号-2 

友情链接:博九官网  博九彩票  博九彩票官网  传奇彩票官网  博九娱乐网  传奇彩票---首页_欢迎您  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!