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导热陶瓷片为什么需要涂硅脂?

新闻来源: 发布日期:2019-02-28 09:53:12发布人:佳日丰小张

导热陶瓷片常应用于大功率电子设备MOS管和IGBT散热的散热装置,其材质本身具备优秀的热、电、力学性能,本身不具备储热能力,是一种非常理想的电子散热陶瓷材料;常用的陶瓷片有氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷;它们的导热系数与其他导热材料相比要高出很多,那么为什么需要在陶瓷片上面涂抹硅脂呢?下面我们就先了解一下这两款陶瓷材料的导热系数。

TO系列导热材料

氧化铝陶瓷片AI2O3为主,通过高温焙烧制备而成的一种特种陶瓷,氧化铝陶瓷片的导热系数在25W/m-k,是其他电子导热材料5-10倍;


氮化铝陶瓷片而以AIN为制备成,,其导热系数更是高达210W/m-k,导热系数与金属相当,几乎是氧化铝陶瓷片的十倍。


通过对以上两款材料的简单介绍我们不难发现,虽然它们的导热系数都比较高,但是都存在一个共同的缺点:材质硬度高,无法像导热硅胶垫一样有效的填充缝隙,这样一来缝隙中会存在大量的空气,而空气的导热系数只有0.023W;通过硅脂填充导热陶瓷片与发热源、散热片之间的缝隙,能够有效降低陶瓷片13~15%热阻,但是硅脂涂抹不均无法有效发挥陶瓷的高导热性能。

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